在化學(xué)鎳鍍液中，用得最多的還原劑是次磷酸鈉，原因在于它的價(jià)格低、鍍液容易控制，而且合金鍍層性能良好。但是，次磷酸鈉濃度需要控制好不然就會(huì)造成以下的影響： 

鍍液中次磷酸鈉濃度過高時(shí)，雖然可以提高沉積

速度，但是同時(shí)會(huì)造成鍍液自然分解，當(dāng) PH值偏高時(shí)，鍍液自然分解的趨勢就會(huì)愈大。當(dāng)次磷酸鈉濃度過高時(shí)，鍍液內(nèi)部的還原作用加速，這時(shí)如果存在其他不穩(wěn)定因素（如局部溫度過高、在加熱器附近或有混濁沉淀物等），就會(huì)特別容易誘發(fā)鍍液的自然分解。

此外，溶液中次磷酸鈉含量過高的時(shí)候，還容易產(chǎn)生亞磷酸鹽的沉淀。因?yàn)楫?dāng)次磷酸鈉含量過高時(shí)，且PH值也偏高時(shí)，亞磷酸鎳的允許濃度（稱為極限濃度，高于此濃度，就會(huì)生成沉淀）就會(huì)大大地降低，在較低濃度的情況下，就會(huì)發(fā)生亞磷酸鹽的沉淀，導(dǎo)致鍍液處于不穩(wěn)定狀態(tài)。

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