焦銅工藝做霍爾槽試驗時，為什么試片會出現(xiàn)燒焦區(qū)過寬？很多人會認(rèn)為是焦銅光亮劑出了問題，但是在實際生產(chǎn)中并非如此，本期文章我們來分享3點原因。

延伸閱讀：《使用焦銅光亮劑時，如何通過霍爾槽試驗來發(fā)現(xiàn)故障問題？》

①pH值過高

影響配位化合物穩(wěn)定性的因素之一就是pH值，當(dāng)pH值過高時，會提高配位化合物配離子穩(wěn)定性，電化學(xué)極化加強(qiáng)，配離子放電過于困難，允許J_K減小。

②鍍液溫度過低

焦銅光亮劑的應(yīng)用過程中，適當(dāng)提高鍍液溫度，有助于提高鍍液對流、擴(kuò)散傳質(zhì)速度，提高鍍液電導(dǎo)率進(jìn)而提高電遷移傳質(zhì)速度，減少濃差極化，從而擴(kuò)大允許J_K，也有助于陽極溶解。

但是鍍液溫度不宜高于60°C，否則會加速焦磷酸鹽的水解。

③雜質(zhì)影響

如果電鍍廠懷疑雜質(zhì)過多時，只能在生產(chǎn)線上做仔細(xì)觀察，尋找可能引入的雜質(zhì)，相關(guān)處理方法可以咨詢焦銅光亮劑廠家比格萊。

當(dāng)雜質(zhì)難以處理時，只能報廢部分鍍液，相當(dāng)于稀釋處理。對此，一定要有充分的試驗依據(jù)，切不可盲目行事。

④其他可能性

大生產(chǎn)中如果出現(xiàn)燒焦過多，電鍍廠還應(yīng)該考慮攪拌強(qiáng)度是否足夠，是否在工件裝掛時沒有充分考慮影響鍍液分散能力的幾何因素，電源是否合適等因素。

對以上內(nèi)容有疑問？或者想了解更多關(guān)于焦銅光亮劑的工藝知識？

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