有些電鍍廠反饋，在使用焦銅光亮劑打片時，如果試片用30倍放大鏡觀察，有平整性不良現(xiàn)象，這是什么原因造成的？首先我們要知道的一點是，鍍層不平整是有多種癥狀的，不同癥狀對應的原因也不同，接下來我們就來仔細分析一下，這樣在解決故障時才能有的放失。

①有細麻砂狀針孔

可能原因有：

1鍍液pH值過高；

2陰極電流效率下降；

3在焦銅光亮劑的應用過程中，由于焦磷酸鹽鍍銅溶液黏度較大，鍍液潤濕性不太好，細微氫氣泡滯留而形成氣體針孔；

4由于預鍍液、鍍前清洗水中、鍍液中存在油污并且以細點狀附著于工件表面，造成絕緣小點而形成鍍層針孔；

5由于鍍液中有機雜質(zhì)吸附形成針孔；

6金屬氫氧化物膠狀物吸附產(chǎn)生針孔；

7基體材料本身有微孔沒有被預鍍層封閉住也可能產(chǎn)生針孔。

②有凸起狀沉積物，即整平性差

可能原因有：

1 pH值過低或過高，配位強度不合適；

2鍍液過稀，主鹽濃度相應過低；

3焦銅光亮劑不足；

4基體鍍前磨拋不良；

5預鍍層不平整；

6氯離子影響等。

倘若是焦銅光亮劑不足造成的，可以使用比格萊的焦銅光亮劑Cu-203，這款產(chǎn)品分為AB兩劑，如果補加到位，則可以得到光亮平整的銅鍍層。那么在日常生產(chǎn)中該怎么補加呢？A劑主要為帶出消耗，可以按霍爾槽試驗的分析結果來添加，B劑則可以按照150 - 200毫升/1000安培小時來補加。

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