氨基磺酸鎳的鎳鍍層應力小，延展性很好，很適合作為貴金屬及普通金屬層的底層，并廣泛應用于印刷線路板、半導體、接插件等高要求的電子元器件制造領域。但是在使用過程中，經常會出現很多問題，導致無法正常使用。

陜西的侯先生是一家線路板廠的負責人，為了適應客戶打線焊所要求的低應力，于是用氨基磺酸鎳鍍鎳，一開始的使用效果還不錯，但是近來出現了鍍層灰暗，有針孔等問題。侯先生為此煩惱不已，希望找到一個解決方案。

有一次，侯先生在網上找到了比格萊科技，他向工程師求助，工程師在走訪現場后發(fā)現，這是由于pH值太低造成的，當鍍液pH值太低時，陰極電流效率降低，沉積速度慢，甚至會產生表面大量析氫，使鍍層難以沉積，鍍層就會灰暗并且有針孔。至于要如何解決，工程師建議侯先生可以用碳酸鎳或堿式碳酸鎳來提高pH值。并且教會他如何操作。于是問題得以解決。

后續(xù)侯先生咨詢工程師，有沒有一種電鍍藥水，能提高沉積速度，保持低內應力，并且獲得延展性好的鍍層，工程師想了一下，向他推薦了比格萊的氨基磺酸鎳添加劑Ni-1000，采用比格萊自己研發(fā)的技術，能夠得到應力較小甚至無應力的鍍層，讓鍍層在快速沉積的同時，質量也能得到保障。并且鍍層顏色均勻，富有延展性，孔隙率低。

如果您對氨基磺酸鎳添加劑有興趣的話，歡迎聯(lián)系比格萊客服，我們會提供免費樣品和詳細技術資料。