有朋友在后臺咨詢說，為什么要使用鎳封添加劑，我們就來解答一下。

電鍍工業(yè)上一般應用先鍍雙層鎳或多層鎳再鍍鉻的方法提高工件的防腐能力，被廣泛應用的雙層鎳工藝有：半光鎳 +光鎳+無裂紋鉻。

但是呢，因為鉻層自身的應力大，工業(yè)上很難得到一種完全沒有裂紋或孔隙的鉻層，暴露在空氣中的鉻層被鈍化后，其電位比鎳正，這個時候呢，如果遇到大氣中的腐蝕介質時，便與鎳層構成一個腐蝕電池。

在這個電池中，鎳為陽極，鉻為陰極，與連續(xù)的面積較大的陰極相比較之下，暴露的鎳腐蝕點很小，這樣的話，就形成了所謂大陰極小陽極的腐蝕模型，因為腐蝕電流高度集中在陽極上，所以加速了點蝕速度并向內發(fā)展形成坑點，甚至造成穿孔。

在這個基礎上，為了進一步改進和提高鍍層的防腐能力，鎳封被應用到光鎳鍍層上，作為提高防腐能力的中間介質，其目的是為了在工件外表面上得到微孔鉻的保護性非連續(xù)鍍層。

鎳封工藝形成保護層機理，是由于在電鍍鎳時加入了不溶解的非導電物微粒，與鎳共沉積在光鎳層上，而后在鍍無縫鉻(約 0.3 um)時就形成無數(shù)不連續(xù)的微孔，一般擁有微孔數(shù)8 000~40000 個/cm2，鎳封層約 0.2 μm，鉻鍍層約0.125~0.375 μm。

而我們的鎳封添加劑Ni-351，其工藝與比格萊的銅、半光鎳、全光鎳和鉻流程一起使用后，所提供的微孔數(shù)量能達到30000個/平方厘米以上，能夠大幅度的提升鎳層的耐蝕性能，達到或超過當前所有的OEM規(guī)范。操作簡單，管理容易。

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