在使用鍍鎳光亮劑的時(shí)候，之所以要對電流密度進(jìn)行定量控制，除了我們前文所說的為了獲得結(jié)晶細(xì)致、合格的鍍層外，還有2個(gè)原因，那就是加快鍍層沉積速度 和提高復(fù)雜零件低凹部位鍍覆性能。

關(guān)于提高復(fù)雜零件低凹部位鍍覆性能

在實(shí)際電鍍生產(chǎn)中，復(fù)雜零件的低凹部位的鍍覆性能，往往不盡人意，特別是在滾鍍零藝中，這個(gè)缺點(diǎn)會表現(xiàn)得更為明顯。為什么會出現(xiàn)這種情況呢？這個(gè)牽涉到一個(gè)電化學(xué)沉積的知識，當(dāng)我們要加工的產(chǎn)品是形狀復(fù)雜的零件時(shí)，那么凸出部位接受的電流密度要比低凹處大很多。

在這種情況下，生產(chǎn)者既要考慮凸出部位不能因?yàn)殡娏髅芏冗^大而出現(xiàn)燒焦，又要照顧到低凹部位不能因?yàn)殡娏髅芏冗^小而導(dǎo)致沒有鍍層沉積。

因此，我們在使用鍍鎳光亮劑進(jìn)行電鍍鎳生產(chǎn)時(shí)，需要盡可能使用大的電流密度（在保證零件凸出部位不會出現(xiàn)燒焦的情況下），如此一來就能夠提高復(fù)雜零件低凹部位的電流密度，進(jìn)而能夠提高該部位的鍍覆性能。

關(guān)于加快鍍層沉積速度

在工藝參數(shù)中所允許的電流密度范圍內(nèi),電流密度會直接影響沉積速度，當(dāng)電流密度小時(shí)，則沉積速度慢；如果電流密度大，則沉積速度快。

因此，如果想要加快鍍層沉積速度，來把施鍍時(shí)間給縮短，從而提高生產(chǎn)效率。那么在工藝參數(shù)允許的范圍內(nèi)，我們可以把電流密度調(diào)到盡可能大。

結(jié)語

在光亮鍍鎳生產(chǎn)中，除了要對電流密度進(jìn)行定量控制外，我們還需要選擇一款能夠提高生產(chǎn)效率的鍍鎳光亮劑，像比格萊的Ni-301，它是光亮鍍鎳工藝，它的出光速度快，能夠在廣闊的電流密度范圍內(nèi)快速獲得鏡面光亮的鍍層，可以滿足在短時(shí)間內(nèi)獲得高質(zhì)感鍍層的要求。

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