我們知道，在使用焦磷酸銅光亮劑時(shí)，PH值是焦磷酸鹽鍍銅很重要的工藝參數(shù)，不同PH值時(shí)會(huì)有不同形式的配合物出現(xiàn)，為保證得到所需要的濃度highestadj 配位數(shù)的配合物形式，就需要嚴(yán)格控制PH值在規(guī)范之內(nèi)。

PH值對(duì)陰極過(guò)程的影響較為復(fù)雜。當(dāng)PH<8時(shí)，在溶液中可能發(fā)生反應(yīng)：

 Cu（P₂O₇ ） ₂^6-+2H⁺ →CuP₂ O ₇ ^2-+H₂P₂ O ₇^2-

這個(gè)時(shí)候，銅的析出比PH>8時(shí)更為容易。所以當(dāng)PH<8時(shí)，焦磷酸鹽的配合能力下降，鍍液不穩(wěn)定，加速焦磷酸鉀的水解作用，水解成正磷酸鹽并使溶液的黏度增大，進(jìn)而影響溶液的導(dǎo)電性能和沉積速度，并使鍍層粗糙，零件深凹處發(fā)暗。

在PH≤7的情況下，都會(huì)加速P₂O₇^4-的水解。這個(gè)時(shí)候，鍍層不僅凹處發(fā)暗,而且鍍層表面容易產(chǎn)生毛刺。

當(dāng)PH值略低于下限值時(shí)，鍍層的光亮度下降或產(chǎn)生霧狀。這個(gè)時(shí)候，您千萬(wàn)別認(rèn)為是光亮劑含量不足所致，應(yīng)該先檢查鍍液的PH值。若PH值低，應(yīng)先調(diào)整PH值；若PH值在工藝范圍內(nèi)，就應(yīng)補(bǔ)加光亮劑。

在使用比格萊的焦磷酸銅光亮劑Cu-203時(shí)，我們建議把PH值控制在8.6-9.0之間，這樣鍍出來(lái)的鍍層具有很好的平滑性，能夠產(chǎn)生良好的光澤鍍層，而且呢，由于它的電流效率很好，可以在高電流密度中作業(yè)，加快電鍍速度，有利于電鍍生產(chǎn)。

那么PH值過(guò)高又會(huì)造成什么影響呢？這個(gè)我們留到下期來(lái)講。

如果您對(duì)焦磷酸銅光亮劑有興趣的話，歡迎來(lái)電咨詢，我們會(huì)提供免費(fèi)樣品和詳細(xì)技術(shù)資料。