在使用焦磷酸銅光亮劑時(shí)，對(duì)于溫度該如何控制，一直是電鍍?nèi)岁P(guān)心的問題之一，溫度過高過低，對(duì)于鍍層質(zhì)量的影響分別是什么？

當(dāng)溫度在40~60℃的范圍時(shí)，能獲得較好的分散能力和電流效率，鍍層結(jié)晶細(xì)致、柔軟，呈玫瑰紅色。如果溫度超過60℃的話，將大大加快焦磷酸的水解速度，造成正磷酸鹽的積累，并影響鍍液的pH值及成分的穩(wěn)定性。

說到這里你可能會(huì)眼熟，在上一期的文章里我也講過，當(dāng)pH＜8時(shí)，會(huì)加速焦磷酸鉀的水解作用，水解成正磷酸鹽。

那么正磷酸鹽的積累有什么危害呢？當(dāng)正磷酸鹽的積累達(dá)到60g/L時(shí)，就會(huì)對(duì)鍍層的韌性產(chǎn)生影響，比如有電鍍廠在對(duì)青銅帶進(jìn)行鍍銅時(shí)，當(dāng)其濃度達(dá)到60g/L的時(shí)候，鍍銅層會(huì)出現(xiàn)脆裂，因?yàn)檫@時(shí)鍍層的金相結(jié)構(gòu)變成高度帶狀組織，使韌性降低，使鍍層出現(xiàn)龜裂。

關(guān)于這個(gè)問題，我會(huì)在接下來的系列文章里講到，有興趣的朋友可以先關(guān)注一下。

焦磷酸水解速度受各種因素的影響，但主要因素是溫度和 pH 值。有人研究過焦磷酸分解成正磷酸而減少到原來的 1/2 所需的時(shí)間，從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來看，pH 值在8 時(shí)，是比較穩(wěn)定的；溫度在 40~60 ℃，很穩(wěn)定。

在工藝溫度范圍內(nèi)，溫度低時(shí)，電流密度減小沉積速度慢，但電流效率略有提高；溫度高，可提高電流密度，沉積速度加快。

如鍍液溫度過低，鍍液的分散能力和陰極電流效率大大降低，鍍層結(jié)晶較粗，色澤發(fā)暗，甚至出現(xiàn)條紋狀鍍層；在高電流區(qū)，鍍層還會(huì)出現(xiàn)燒焦。

采用加溫對(duì)鍍液來說是相當(dāng)不利的，因?yàn)榭拷訙毓懿课坏娜芤壕植窟^熱，會(huì)加速焦磷酸鉀的水解。所以對(duì)鍍液加溫時(shí)，要加強(qiáng)對(duì)鍍液的攪拌。

如果是使用比格萊的焦磷酸銅光亮劑Cu-203的話，我們建議把溫度控制在57℃，這樣得到的鍍層鍍層全光亮、結(jié)晶細(xì)致，而且分散能力好，覆蓋能力佳，對(duì)于增加電鍍生產(chǎn)的效益有著一定的幫助。

如果您對(duì)焦磷酸銅光亮劑有興趣的話，歡迎來電咨詢，我們會(huì)提供免費(fèi)樣品和詳細(xì)技術(shù)資料。