上次，我們聊了化學(xué)鍍銅工藝可以應(yīng)用在PCB通孔金屬化，這次來聊聊在電子封裝技術(shù)的應(yīng)用。

我們知道，鋁作為復(fù)雜電路和焊墊金屬化的首推材料一直持續(xù)了很多年，但是，隨著微電子制造向精細(xì)化方向發(fā)展，鋁的弊端就暴露出來了，是什么弊端呢？那就是電阻較大和散熱差。而銅的話，卻剛好擁有著這方面的優(yōu)勢。

因?yàn)檫@個(gè)原因，化學(xué)鍍銅工藝，被大范圍地應(yīng)用于電子封裝技術(shù)中，在這其中呢，明顯突出的就是陶瓷電路襯底的金屬化。陶瓷表面金屬化，一方面，解決了陶瓷微粒與金屬基體的浸潤問題，另外一方面呢，通過焊接，能夠讓陶瓷與電子元件相連接。

如果采用化學(xué)鍍銅技術(shù)制備電路基板，具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電性好、導(dǎo)熱好、鍵合性能（銅導(dǎo)體上電鍍鎳/金）及軟焊接性能好、工藝穩(wěn)定、制作方便、成本低廉。如此看來，它是一種對微波和混合集成電路襯底金屬化實(shí)用有效的工藝。

那么，應(yīng)該選擇什么樣的化學(xué)銅添加劑呢？我們推薦比格萊的HS-ECu-801，其工作液穩(wěn)定性高，使用壽命長，每生產(chǎn)兩周后，僅需要新配25%槽體積的工作液，可以有效節(jié)省成本。而且工件的邊緣，棱角覆蓋能力好，不會漏鍍，也不會溢鍍，能有效保證良品率。

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